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公司概况
COMPANY PROFILE
应用精密（Applied Precision）成立于1987年，是一家专注于半导体塑封模具及生产自动化解决方案的领先制造商。公司在上海、湖州和新加坡设有子公司，全球总投资额达3000万美元，拥有160名专业员工，并于1996年通过ISO9001认证。核心业务涵盖自动模具、MGP模具、自动切筋成型系统、注塑模具及成型技术，以及镀锡自动化生产线。凭借先进技术，公司服务于新加坡、马来西亚、泰国、菲律宾、印尼及中国等主要市场，客户涵盖美国、日本和欧洲的跨国半导体企业，致力于提升全球半导体制造效率与品质。
core
核心竞争力
技术优势
微米级精密制造体系，深耕半导体封装模具领域30载，构建覆盖模具设计、微米级表面处理，自主开发的多腔同步注塑技术实现±3μm成型精度
全球服务网络
跨区域协同交付中心，以上海为亚太总部，联动湖州智能制造基地与新加坡研发中心，形成“24小时研发-生产-运维”无缝衔接体系。依托模块化模具架构与标准化工艺包，实现东南亚市场48小时应急响应，累计为6国上百家半导体企业提供本地化快速交付服务。
应用精密（新加坡）成立
1987年
1996年
通过ISO9001认证
自主研发模具RT-pin
2010年
应用精密（湖州）正式开工
2006年
2022年
首台MGP模具全自动化
AMGP
首台工业自动塑封机
切筋成型系统
高速同步凸轮自动化
油压机
250t & 150t
半导体生产自动化设备
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上海市闵行区申南路215号3幢C101
我们能为您提供什么
WHAT CAN WE OFFER YOU
产品引脚镀锡 半导体塑封料 塑封模具清润模 |
高速电镀线
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采用智能恒流控制与高速传送技术，实现引脚镀锡厚度精度±1.5μm，线速达12米/分钟，锡层均匀无氧化，良率超99.5%。全自动闭环控制减少人工干预，适配半导体封装精密需求，产能提升80%
半导体产品塑封用料饼
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采用高纯度环氧树脂与纳米填料复合体系，具备低应力、耐260℃高温特性，导热系数达2.5W/mK，适配先进封装工艺。精准预成型设计减少溢胶，提升芯片防护可靠性，符合JEDEC标准，助力5G/车规芯片良率突破99.9%。
超高洁净清润模胶条
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• 高流动性：易流动，充分填充模具腔体；
• 清模能力优异：对模具表面脏污有优异浸润、吸附作用；
• 气味、烟雾排放少：固化过程烟雾排放少、气味可接受；
• 固化强度高：固化后胶片易脱模，不易碎裂，操作便捷。
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注塑模具模板
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