应用精密|APPLIED PRECISION

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公司概况
COMPANY PROFILE
应用精密(Applied Precision)成立于1987年,是一家专注于半导体塑封模具及生产自动化解决方案的领先制造商。公司在上海、湖州和新加坡设有子公司,全球总投资额达3000万美元,拥有160名专业员工,并于1996年通过ISO9001认证。核心业务涵盖自动模具、MGP模具、自动切筋成型系统、注塑模具及成型技术,以及镀锡自动化生产线。凭借先进技术,公司服务于新加坡、马来西亚、泰国、菲律宾、印尼及中国等主要市场,客户涵盖美国、日本和欧洲的跨国半导体企业,致力于提升全球半导体制造效率与品质。
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核心竞争力
技术优势
微米级精密制造体系,深耕半导体封装模具领域30载,构建覆盖模具设计、微米级表面处理,自主开发的多腔同步注塑技术实现±3μm成型精度

全球服务网络

跨区域协同交付中心,以上海为亚太总部,联动湖州智能制造基地与新加坡研发中心,形成“24小时研发-生产-运维”无缝衔接体系。依托模块化模具架构与标准化工艺包,实现东南亚市场48小时应急响应,累计为6国上百家半导体企业提供本地化快速交付服务。

应用精密(新加坡)成立
1987
1996
通过ISO9001认证
自主研发模具RT-pin
2010
应用精密(湖州)正式开工
2006
2022
首台MGP模具全自动化
MGP模具
30年半导体塑封经验 · MGP模具发明者 · 赋能超百款产品开发

       SOT · TO · QFN · SIP · DIP · IGBT · IPM · SSOP等多种产品
AMGP
首台工业自动塑封机
切筋成型系统
高速同步凸轮自动化
油压机
250t  & 150t
半导体生产自动化设备
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我们能为您提供什么
WHAT CAN WE OFFER YOU
图文展示3264
产品引脚镀锡
半导体塑封料
塑封模具清润模
高速电镀线
——
采用智能恒流控制与高速传送技术,实现引脚镀锡厚度精度±1.5μm,线速达12米/分钟,锡层均匀无氧化,良率超99.5%。全自动闭环控制减少人工干预,适配半导体封装精密需求,产能提升80%
半导体产品塑封用料饼
——
采用高纯度环氧树脂与纳米填料复合体系,具备低应力、耐260℃高温特性,导热系数达2.5W/mK,适配先进封装工艺。精准预成型设计减少溢胶,提升芯片防护可靠性,符合JEDEC标准,助力5G/车规芯片良率突破99.9%。
超高洁净清润模胶条
——
• 高流动性:易流动,充分填充模具腔体; • 清模能力优异:对模具表面脏污有优异浸润、吸附作用; • 气味、烟雾排放少:固化过程烟雾排放少、气味可接受; • 固化强度高:固化后胶片易脱模,不易碎裂,操作便捷。
注塑模具模板
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