跨区域协同交付中心,以上海为亚太总部,联动湖州智能制造基地与新加坡研发中心,形成“24小时研发-生产-运维”无缝衔接体系。依托模块化模具架构与标准化工艺包,实现东南亚市场48小时应急响应,累计为6国上百家半导体企业提供本地化快速交付服务。