作为MGP模具开创者及首批扎根中国的半导体封装外企,三十年来我们引领行业技术革新,与全球头部塑封厂构建战略合作生态。凭借对半导体封装国际标准的深刻理解及多项核心专利,自主研发全自动Auto MGP模具,实现无人化生产与99.98%良率双突破。我们建立行业人才孵化体系,通过校企联合培养、技术攻坚实战等模式,累计输送超百名专业工程师,推动产业人才梯队建设。以每年15%研发投入持续迭代技术,完成三代模具智能化升级,投资回报周期压缩至6个月。始终以敬畏之心守护品质生命线,以创新基因驱动封装行业进化,践行"技术赋能产业,人才反哺生态"的长期承诺。